美国压力下荷兰“捆紧”阿斯麦光刻机，日韩也正步步受压

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“要证明此事关乎国家安全已经越来越困难了。”据《参考消息》援引路透社9月5日报道，荷兰半导体设备制造商阿斯麦（ASML）公司首席执行官克里斯托夫·富凯近日在纽约的一场会议上表示，随着时间推移，美国牵头以“国家安全”之名限制阿斯麦对华出口变得更像是“出于经济动机”。

两个月前，今年早些时候退休的阿斯麦前首席执行官彼得·温宁克对荷兰媒体表示，中美“芯片战”主要是意识形态方面的，而非基于实质内容和实践，美国越来越多地挤压该公司限制对华出口。

坐落在荷兰南部小镇维尔德霍芬的阿斯麦公司，目前是全球最大的光刻机制造商，在“光刻”这个赢者通吃的领域是无可争议的行业霸主。在科技竞争愈发激烈之际，阿斯麦的出口走向以及荷兰政府的态度牵动各方目光。

9月6日，荷兰政府宣布，扩大光刻机出口管制范围至浸没式深紫外光刻设备。这与美国去年10月更新的先进芯片制造技术出口管制政策进行了“对齐”。此前，荷兰政府对光刻机的出口限制措施还没有如此严格，但阿斯麦两个型号的浸没式深紫外光刻设备被美国列入出口管制名单，出口相关芯片设备要向美国申请授权。

然而，从现在起，荷兰政府自己收紧了对光刻机的出口限制——阿斯麦如果要向中国出口TWINSCAN NXT：1970i和1980i型号浸润式DUV光刻系统，需要先向荷兰政府申请出口许可证。而更先进的极紫外（EUV）光刻机此前早已被完全禁止出口中国。此外，据路透社报道，荷兰政府9月10日表示，阿斯麦在中国维修一些设备需要申请许可证。

中国商务部新闻发言人8日表示，近来，中荷双方就半导体出口管制问题开展了多层级、多频次的沟通磋商。荷方在2023年半导体出口管制措施的基础上，进一步扩大对光刻机的管制范围，中方对此表示不满。

除了荷兰之外，日韩两国也在做艰难权衡。据环球网援引《韩国先驱报》9月11日报道，美国正要求韩国芯片制造商向韩国盟国而不是中国等国提供高带宽内存（HBM）等先进芯片，这引发韩国企业的担忧。据彭博社2日报道，美国一直在向日本施压，要求日本对东京电子等企业对华出口高性能半导体制造设备施加更多限制。知情人士称，中方近期向日本发出警告，如果日本进一步加强高性能半导体制造设备对华出口管制，中方将以“严厉的经济措施”予以反制。

阿斯麦与荷兰政府是怎么想的？

“对荷兰来说，阿斯麦是一个极其重要的创新产业，在任何情况下都不应受到影响，因为这将损害阿斯麦的全球地位。”8月30日，荷兰首相迪克·斯霍夫对媒体说，在决定进一步收紧对华出口阿斯麦芯片制造设备时将考虑该公司的经济利益。财报显示，2023年中国已成为阿斯麦的第二大市场。

然而几天后，荷兰政府宣布，扩大光刻机出口管制范围。

主要负责出口管制政策的荷兰对外贸易和发展部长雷内特·克莱弗称，出于安全原因做出了这个决定。“我们看到技术进步已经导致与这种特定制造设备出口相关的安全风险增加，特别是在当前的地缘政治背景下。”她说。

今年7月刚刚就任荷兰首相的斯霍夫，就职当天在接受彭博社采访时称，美国是荷兰值得信赖的伙伴，这种伙伴关系非常重要。

中国社科院俄罗斯东欧中亚研究所副所长田德文对澎湃新闻（www.thepaper.cn）指出，即使是阿斯麦，虽然在荷兰，其实并不完全算是荷兰企业，无论是技术还是产权上面的控制权都被美国捏在手里。

作为半导体强国，荷兰是世界上少数拥有完整“合纵芯片供应链”的国家之一。荷兰外商投资局1月30日发布的统计显示，荷兰企业在半导体制造设备市场占有33%的份额，其中阿斯麦、恩智浦（NXP）和Besi等公司占据主导地位。

但实际上，尽管阿斯麦的光刻设备主要在荷兰组装，其关键部件来自美国、德国、日本、中国台湾供应商，其中一些公司也依赖美国生产的关键设备。而且，作为目前全球唯一使用EUV（极紫外线）的光刻机制造商，阿斯麦是将美国国家实验室率先开发的一项技术商业化，该技术主要由英特尔提供资金。《光刻巨人：ASML的崛起之路》一书的作者瑞尼·雷吉梅克曾直言，阿斯麦一半是欧洲的，一半是美国的，它的主要股东也是美国人。

从荷兰政府的角度来说，田德文认为，它在西方集团当中想要表现出“承担更多道义责任”的形象，希望得到西方各方的赞赏，采取措施扩大光刻机出口管制范围，可以提高它的“道德地位”，所以甚至显得比欧盟更为激进。

据美国politico网站报道，去年上半年，荷兰决定与美国、日本协调芯片技术出口管制，这使得其他欧盟成员国和欧洲自己的芯片产业被边缘化。荷兰去年9月针对先进半导体制造设备进行额外的出口管制后，促使欧盟其他国家加快协调出口管制。

今年1月，阿斯麦时任首席执行官温宁克疾呼，欧洲需要团结起来，应对美国针对中国的贸易举措。他说，“我们应该制定一个欧洲出口管制标准，而不是27个。”

据路透社报道，欧洲半导体行业协会（ESIA）近日也发布声明，敦促欧盟加强对芯片行业的支持，强调需要减少出口限制，并加快财政援助的分配。

疫情期间，欧洲由于过度依赖亚洲供应链而出现半导体短缺，因此正在大力推动芯片制造业发展以及芯片供应链渠道多样化。2023年11月生效的《芯片法案》中提到，欧盟将募集430亿欧元公共和私有资金，目标是到2030年将欧盟占全球半导体市场的份额翻一番，从现在的10%增加到至少20%。

欧洲《芯片法案》下的主要项目包括台积电在德国德累斯顿的工厂，以及英特尔在德国马格德堡的项目。据路透社9月5日报道，台积电在德累斯顿的工厂上个月刚开始动工，而英特尔在马格德堡的项目还未获得欧盟的补贴批准，而且英特尔因亏损严重，今年7月已经宣布暂停对法国和意大利的芯片产业投资。德国智库interface最近的一项调查显示，欧洲可能无法按计划实现设定的目标，而且40年里都没有拿下全球市场15%的份额。

被挤压的日韩

受美国施压的不只是荷兰，还有日本和韩国。据彭博社7月报道，美国进一步向日本和荷兰施加压力，警告称，如果日本Tokyo Electron和荷兰阿斯麦等公司继续向中国提供先进的半导体技术，则考虑对这些企业采取最严格的出口管制措施。

在美国的施压下，日本已经一步一步收紧半导体技术出口。去年7月，日本限制半导体制造设备出口的新规正式生效，限制23种高性能半导体制造设备出口。日本在向中国大陆出口这些设备时，需要经济产业大臣的单独许可。今年4月，日本经济产业省宣布，半导体和量子相关的4个技术品类将被纳入出口管制范围，这些技术在面向所有国家和地区出口时均须事前获得官方许可。

对于日方拟收紧半导体等领域出口管制，中国商务部新闻发言人4月表示，中方对此表示严重关切，日方拟议的有关措施，将严重影响中日企业间的正常贸易往来。

二战后，日本半导体在美国扶植下从无到有，20世纪80年代日本半导体企业迅速崛起，就光刻行业而言，佳能和尼康是市场领导者。但由于美日贸易摩擦，美国打压日本芯片，并排除日本公司作为合作对象，阿斯麦因其中立立场，被美国公司视为尼康和佳能的替代者。而现在，日本和荷兰公司再度受到美国的挤压。

据《纽约时报》报道，2023年1月，日荷两国在华盛顿与美国国家安全官员进行高层会议后达成协议，两国均同意与美国一道禁止对华出口部分最尖端半导体设备。华盛顿智库战略与国际研究中心高级研究员艾米莉·本森表示，荷兰和日本担心，如果退出中国市场，外国竞争对手就会取而代之，可能将影响他们对竞争对手保持技术优势的能力。

韩国也陷入类似的困境。据韩联社报道，起初，半导体技术水平较高的荷兰和日本是美国的施压对象，但从去年下半年开始，美方对韩方施压力度愈发增强，甚至点名韩国的特定企业，将韩国对华半导体设备出口当成问题。

据韩国《东亚日报》报道，美国商务部负责工业和安全事务的副部长艾伦•埃斯特维兹9月10日在美韩经济安全会议上表示，韩国企业生产的高带宽存储器（HBM），应该向美国和盟国而不是向中国供应。

“盟国参与对华出口管制非常重要。”埃斯特维兹表示，世界上有3家制造HBM的企业，其中两家是韩国企业，重要的是要开发和利用这些能力来满足我们自己和盟国的需求。

作为一种高性能存储芯片，HBM是支持人工智能半导体驱动的核心产品。据《韩国先驱报》报道，韩国工业经济与贸易研究所一名研究员称，“与日本和荷兰不同，韩国无法100%与美国出口管制措施保持一致，因为韩国高度依赖对华出口”。

韩国产业通商资源部通商交涉本部长郑仁教在参加美韩经济安全会议后对韩媒表示，“美国正在要求我们就这些问题进行协商。”他在9月早些时候接受彭博社采访时提出，希望美国提供更多灵活性激励措施，以鼓励韩国遵守美方考虑的对华先进半导体出口的额外限制。

上月底，中共中央政治局委员、中央外办主任王毅在与美国总统国家安全事务助理沙利文举行新一轮战略沟通时指出，国家安全需要有明确边界。美方应停止在经贸和科技领域打压中国，停止损害中方正当利益。

针对美国对高端芯片行业的控制，中国现代国际关系研究院荣休研究员宿景祥8月对澎湃新闻表示，应深入研究、借鉴美国、日本、韩国和中国台湾的经验，由政府相关部门牵头，成立一个由研究机构和科技企业组成的研发联合体，建立共同投资、共享利益的研发平台。他认为，全球芯片生产研发技术不会停滞，未来如何发展，谁输谁赢，还很难说，但应不会以美国战略家的意志为转移。