剥离芯片代工业务 英特尔启动改革

　　来源：北京商报

　　自从8月初发布第二季度财报以来，度过了成立50多年以来最煎熬的一个多月——官宣全球裁员1.5万人、取消2024年的分红后，这个“蓝色巨人”过去一个月股价大跌超过了60%，公司市值从千亿跌至如今不足900亿美元。在外界各种质疑声与负面传闻四起的间隙，英特尔决定剥离芯片代工业务，同时，与云服务AWS的定制芯片项目合作。这个关键的转折点不仅决定着英特尔的未来，也将影响全球芯片行业的格局。面前的路并不平坦，但对英特尔来说，此刻已经没有退路。

　　独立运营

　　当地时间9月16日，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）发布全员信，重点介绍了英特尔正在着手进行的几项变革工作，其中包括与亚马逊云服务AWS的定制芯片项目合作、独立后的晶圆代工业务（Intel Foundary）运营、获得美国芯片法案补贴后的建厂计划、出售旗下FPGA（可编程芯片）部门Altera部分股权的调整等等。

　　英特尔的芯片代工业务变化无疑是市场最关注的动向之一。今年3月，英特尔正式宣布分拆旗下负责芯片生产的晶圆代工业务，成立独立的部门Intel Foudary。按照英特尔先前提交给美国证监会的一份文件介绍，Intel Foudary去年亏损高达70亿美元，公司预计该业务“到2030年底前实现经营收支平衡”。

　　受该业务拖累，公司第二季度净利润由盈转亏，大幅亏损16亿美元，去年同期净利润为盈利15亿美元。此前据路透社报道，英特尔正在与和等投行讨论分拆出售其部分芯片代工业务。

　　而在最新的全员信中，公司回应了代工业务独立后的下一步去向，间接否认了计划出售的说法。英特尔称，独立后的Intel Foundry将设立为独立的子公司，成为英特尔内部独立运营的实体。这是今年初设立独立损益表和财务报告模型的进一步进展。

　　基辛格认为，将该业务独立后，其能够评估独立的资金来源，引入外部融资。按照设计，独立后的晶圆代工业务不仅可以服务于自家产品需要，还将效仿、三星等专业代工厂面向外部客户服务。

　　公司此次还宣布了与亚马逊云计算部门AWS的重要合作项目。这是一份涉及数十亿美元的定制芯片合作订单。按照合作协议规定，英特尔未来几年将为AWS生产基于英特尔18A（1.8纳米）代工工艺节点的人工智能芯片，这是英特尔迄今为止最先进的芯片制程工艺节点，公司希望借此向台积电的2纳米制程工艺发起挑战。此外，英特尔还将为AWS生产定制服务器专用的Xeon 6芯片。

　　这对英特尔的代工业务来说无疑是一大进展。基辛格强调，英特尔的代工交易渠道已经增加了两倍，其与亚马逊的交易是长达多年，且规模高达数十亿美元的合作，还可能涉及更多的芯片设计，这意味着英特尔正在朝着世界级代工服务商进步。

　　继续调整

　　基辛格2021年上任后曾预测，英特尔不仅会成功与英伟达公司等芯片设计公司竞争，还会在代工业务中与台积电竞争。但显然，这些计划遥遥无期。尽管基辛格誓要重振雄风，但英特尔的复兴之路布满荆棘。

　　基辛格在这封全员信的开头写道，从公司8月份发布二季度财报至今，外界已经累积了相当多的“谣言与猜测”。首先是公司启动的全球裁员计划。基辛格指出，通过自愿提早退休与离职方案，年底前裁减1.5万名员工的这个目标，目前完成度超过一半。公司将持续推进计划，将于10月中旬通知受影响员工。

　　相比于英伟达、等一众同行在AI大潮中的强势增长，基辛格直言英特尔“尚未从AI这样的强大趋势中充分受益”，公司收入没有像预期的那样增长，成本太高，利润率太低。

　　他以公司的年收入与员工人数的变化举例，英特尔2020年的年收入比2023年高出约240亿美元（2020年的年收入为779亿美元，2023年为542亿美元），而公司当前的员工人数实际上比2020年时多了10%。

　　目前，代工部门近期已迎来了新的“掌门人”。英特尔宣布原技术开发高级副总裁Naga Chandrasekaran将于8月12日加入英特尔，成为英特尔全球首席运营官（COO），并领导英特尔的晶圆代工和供应链部门。英特尔现任代工部门负责人Keyvan Esfarjani将退休。

　　按照公司制定的“四年五个节点”（从2021年到2025年，实现五个新一代的芯片制程节点技术）的安排，英特尔对标台积电2纳米芯片制程的intel18A技术方案将在今年年底前投入生产，并在2025年上半年开始投产。

　　在业务调整消息公布后，英特尔股价迎来大涨。截至发稿，英特尔股价在周二盘前已经大涨超过6%。然而，今年以来，该公司市值已经跌去56%。

　　芯片补贴

　　除开公司自身的发展，英特尔代工业务的成败也是美国芯片法案补贴的关键问题。作为美国本土少数同时具备设计、生产能力的芯片公司，英特尔也是美国芯片法案最大的受益者。按照美国商务部《芯片与科学法案》规定，英特尔将会获得美国政府大约85亿美元的直接拨款，并有可能提供最高110亿美元的贷款。

　　在最新的内部信中，英特尔正式宣布已经按照芯片法案获得了一笔高达30亿美元的直接资助，用于美国国防部的一项“安全飞地”（Secure Enclave）项目，主要生产用在国防和情报等军用领域的尖端芯片。

　　基辛格在内部信中表示，英特尔将根据市场情况与现有产能利用率，致力于推动美国制造为核心的建厂计划，持续推进亚利桑那州、俄勒冈州、新墨西哥州和俄亥俄州的工厂项目。

　　而对于海外的工厂建设计划的进展，英特尔也按照优先顺序公布了最新的调整。

　　在欧洲地区，英特尔决定暂停波兰、德国工厂项目约两年，爱尔兰厂仍是其在欧洲主要枢纽，目前公司的主要工作是扩增爱尔兰厂产能，以增加欧洲产能。在亚洲，英特尔计划在马来西亚完成新的先进封装厂建设，但会根据市场情况和现有产能利用率来调整启动时间。

　　北京商报记者 赵天舒